封止材料(エポキシ系)

2018年│2019年

2018年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2015年××
2016年××××
2017年××××
2018年(見)××××
2019年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

封止材料は半導体デバイスを外的環境から保護する目的で使用されており、主にエポキシ系樹脂が採用されている。
本項ではパワーデバイス向けとして使用されるエポキシ系封止材料を対象とする。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、封止材料(エポキシ系)の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
住友ベークライト××××
パナソニック××××
信越化学工業××××
日立化成××××
京セラ××××
その他××××
合計××100

2018年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、封止材料(エポキシ系)の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2018年)
××億円 ★★★★★☆☆☆☆☆
前年比
(2018/2017年)
107.6 % ★★★★★★★☆☆☆
3年平均成長率
(2015-2018年)
4.6 % ★★★★★★☆☆☆☆
長期平均成長率
(2015-2030年)
4.1 % ★★★★★★☆☆☆☆
予測平均成長率
(2018-2030年)
4.0 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士経済「2018年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2018年2月8日刊

Mpac掲載:2019/7/31