市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2019年 | ×× | － |
| 2020年 | ×× | ×× |
| 2021年 | ×× | ×× |
| 2022年（見） | ×× | ×× |
| 2023年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
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リードフレームは、半導体素子とボンディングワイヤを接続する際に、半導体素子の台座となる金属板である。
本項では、条材メーカーがパワーデバイス向けに提供している材料を対象とする。
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有料版は、リードフレーム用条材の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Poongsan Corporation（韓国） | ×× | ×× |
| 三菱マテリアル | ×× | ×× |
| 神戸製鋼所 | ×× | ×× |
| 日立金属ネオマテリアル | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2022年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、リードフレーム用条材の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2022年) |
××億円 | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 前年比 (2022/2021年) |
104.8 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2019-2022年) |
1.8 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2019-2030年) |
2.5 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2022-2030年) |
2.7 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士経済「２０２２年版 次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2022年3月10日刊
Mpac掲載：2023/2/20
