市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2018年 | ×× | － |
| 2019年 | ×× | ×× |
| 2020年 | ×× | ×× |
| 2021年（見） | ×× | ×× |
| 2022年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
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リードフレームは、半導体素子とボンディングワイヤを接続する際に、半導体素子の台座となる金属板である。
本項では条材メーカーがパワーデバイス向けに提供している材料を対象とする。
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有料版は、リードフレーム用条材の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Poongsan Corporation（韓国） | ×× | ×× |
| 三菱マテリアル | ×× | ×× |
| 神戸製鋼所 | ×× | ×× |
| 日立金属ネオマテリアル | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2021年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、リードフレーム用条材の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2021年) |
××億円 | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2021/2020年) |
109.7 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2018-2021年) |
-2.8 ％ | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2018-2030年) |
0.9 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2021-2030年) |
2.1 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士経済「２０２１年版 次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2021年2月25日刊
Mpac掲載：2022/1/14
