市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2016年 | － | － |
| 2017年 | － | － |
| 2018年 | ×× | － |
| 2019年（見） | ×× | ×× |
| 2020年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2026年）
-
SoC（System on Chip）は、特定のシステムの動作に必要な機能を、一つの半導体チップに実装した製品であり、MPUを核としてGPUやコントローラー、メモリーなどを統合したICである。
FPGA（Field Programmable Gate Array）は、ユーザーが自分でプログラムすることが可能なロジックデバイスである。
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メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| TI（米国） | ×× | ×× |
| Xilinx（米国） | ×× | ×× |
| Mobileye（米国） | ×× | ×× |
| NXP（オランダ） | ×× | ×× |
| ルネサス | ×× | ×× |
| Intel（米国） | ×× | ×× |
| 東芝 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2019年 見込 (単位：千個、％)
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今後の市場動向
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指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2019年) |
××億円 | ★★★★★★★★☆☆ |
| 前年比 (2019/2018年) |
114.5 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2016-2019年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2016-2026年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2019-2026年) |
12.0 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
出典：富士キメラ総研「車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2020 (下巻)
Mpac掲載：2021/1/20
