市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2014年 | － | － |
| 2015年 | － | － |
| 2016年 | ×× | － |
| 2017年（見） | ×× | ×× |
| 2018年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2025年）
-
SoC（System on Chip）とは特定のシステムの動作に必要な機能を、一つの半導体チップに実装した製品であり、MPUを核としてGPUやコントローラー、メモリーなどを統合したICである。
当該製品は、マイコンと類似した機能を持つが、マイコンよりも広範囲な機能を統合したICであり、自動車のインパネ、クラスターのコックピット化やADAS機能の複雑な処理に対応するため、採用が進んでいる。
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メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| TI（米国） | ×× | ×× |
| ルネサスエレクトロニクス | ×× | ×× |
| Mobileye（ニュージーランド） | ×× | ×× |
| NVIDIA（米国） | ×× | ×× |
| Intel（米国） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2017年 見込 (単位：千個、％)
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今後の市場動向
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指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2017年) |
××億円 | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 前年比 (2017/2016年) |
156.6 ％ | ★★★★★★★★★★ |
| ３年平均成長率 (2014-2017年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2014-2025年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2017-2025年) |
11.7 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
出典：富士キメラ総研「車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2018 (下巻)」2018年3月5日刊
Mpac掲載：2019/7/31
