市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2005年 | - | - |
2006年 | ×× | - |
2007年 | ×× | ×× |
2008年(見) | ×× | ×× |
2009年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2011年)
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装着部品外観検査装置は、マウンタの装着ズレや部品落ち等を検査する装着であり、マウント後に使用する製品である。
チップ部品の微細化とBGA/CSPの搭載数の増加に伴い、採用ユーザーが増えている。
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有料版は、装着部品外観検査装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、装着部品外観検査装置の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2008年) |
××億円 | ★★☆☆☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2008/2007年) |
106.7 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
3年平均成長率 (2005-2008年) |
- % | - |
長期平均成長率 (2005-2011年) |
- % | - |
予測平均成長率 (2008-2011年) |
5.0 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典:富士経済「2008 画像処理システム市場の現状と将来展望」2008年6月18日刊
Mpac掲載:2009/7/15