装着部品外観検査装置

2007年│2008年│2009年

2008年 ××億円(国内販売+輸出)

市場規模の推移


販売金額前年比
2005年
2006年××
2007年××××
2008年(見)××××
2009年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2011年)

装着部品外観検査装置は、マウンタの装着ズレや部品落ち等を検査する装着であり、マウント後に使用する製品である。
チップ部品の微細化とBGA/CSPの搭載数の増加に伴い、採用ユーザーが増えている。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、装着部品外観検査装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高シェア
サキコーポレーション××××
日本検査機××××
オムロン××××
名古屋電機工業××××
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ××××
その他××××
合計××100

2007年 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、装着部品外観検査装置の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2008年)
××億円 ★★☆☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2008/2007年)
106.7 % ★★★★★★★☆☆☆
3年平均成長率
(2005-2008年)
- %
長期平均成長率
(2005-2011年)
- %
予測平均成長率
(2008-2011年)
5.0 % ★★★★★★★☆☆☆


出典:富士経済「2008 画像処理システム市場の現状と将来展望」2008年6月18日刊

Mpac掲載:2009/7/15