市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2002年 | - | - |
2003年 | ×× | - |
2004年 | ×× | ×× |
2005年(見) | ×× | ×× |
2006年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 -(-年)
-
接合技術に於いては、はんだを使用する金属接合法、金バンプと銀ペーストを使用した接着法、金バンプと異方性導電膜を使用した圧接法がある。今回は自動機のみを対象とする。
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、フリップチップボンダの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2005年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2005/2004年) |
94.8 % | ★★☆☆☆☆☆☆☆☆ |
3年平均成長率 (2002-2005年) |
- % | - |
長期平均成長率 (2002--年) |
- % | - |
予測平均成長率 (2005--年) |
- % | - |
出典:富士経済「2005年版 ワールドワイドFA・ロボット関連市場の全貌」2005年3月29日刊
Mpac掲載:2008/9/15