市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2021年 | － | － |
| 2022年 | ×× | － |
| 2023年 | ×× | ×× |
| 2024年（見） | ×× | ×× |
| 2025年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
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本項では、ポリイミド（PI）などの基材フィルムと銅箔で構成されるフレキシブル銅張積層板（FCCL）を対象とする。フレキシブルプリント配線板（FPC）のベースとして使用されている。
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有料版は、フレキシブル銅張積層板（FCCL）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Taiflex（台湾） | ×× | ×× |
| 日鉄ケミカル＆マテリアル | ×× | ×× |
| Doosan（韓国） | ×× | ×× |
| 村田製作所 | ×× | ×× |
| RCCT Technology（中国） | ×× | ×× |
| 有沢製作所 | ×× | ×× |
| NexFlex（韓国） | ×× | ×× |
| DuPont (米国） | ×× | ×× |
| Azotek（台湾） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2024年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、フレキシブル銅張積層板（FCCL）の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2024年) |
××億円 | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 前年比 (2024/2023年) |
110.5 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2021-2024年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2021-2030年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2024-2030年) |
2.0 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「２０２５年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 ＜エレクトロニクスフィルム編＞」2025年3月11日刊
Mpac掲載：2026/2/20
