市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2017年 | ×× | － |
| 2018年 | ×× | ×× |
| 2019年 | ×× | ×× |
| 2020年（見） | ×× | ×× |
| 2021年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2024年）
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FCCL（フレキシブル銅張積層板）は、ポリイミド(PI)等の基材と銅箔で構成される積層フィルムである。キャスト・ラミネート法で製造された製品はフレキシブルプリント配線板(FPC)、スパッタリング法で製造された製品はCOFテープでそれぞれベース材料として採用されている。
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有料版は、フレキシブル銅張積層板の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 日鉄ケミカル＆マテリアル | ×× | ×× |
| TAIFLEX Scientific（台湾） | ×× | ×× |
| Doosan（韓国） | ×× | ×× |
| 日本メクトロン | ×× | ×× |
| Rogers Chang Chun Technology | ×× | ×× |
| Nex Flex（中国） | ×× | ×× |
| Innox | ×× | ×× |
| 住友電気工業 | ×× | ×× |
| 中山新高電子材料（中国） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2020年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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有料版は、フレキシブル銅張積層板の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2020年) |
××億円 | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 前年比 (2020/2019年) |
100.4 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2017-2020年) |
-3.0 ％ | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2017-2024年) |
-0.9 ％ | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2020-2024年) |
0.7 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「２０２１年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 ＜エレクトロニクスフィルム編＞」2021年1月28日刊
Mpac掲載：2021/12/20
