市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2015年 | － | － |
| 2016年 | － | － |
| 2017年 | ×× | － |
| 2018年（見） | ×× | ×× |
| 2019年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2025年）
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多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本項では18層以上の高多層基板を対象とし、17層以下の多層基板は対象外とする。
高多層基板はサーバーやネットワーク機器といったインフラ機器向けやスーパーコンピューターなどの高速伝送および高電力要求が強いアプリケーションのメイン基板に採用されている。
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有料版は、高多層基板の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| TTM Technologies | ×× | ×× |
| ISU Petasys | ×× | ×× |
| Tripod Technology | ×× | ×× |
| 深南電路 | ×× | ×× |
| 京セラ | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2018年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、高多層基板の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2018年) |
××億円 | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 前年比 (2018/2017年) |
103.7 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2015-2018年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2015-2025年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2018-2025年) |
5.6 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「Society 5.0時代の注目電子部品 2019」2018年12月26日刊
Mpac掲載：2020/4/30
