市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2012年 | － | － |
| 2013年 | ×× | － |
| 2014年 | ×× | ×× |
| 2015年（見） | ×× | ×× |
| 2016年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2020年）
-
多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本稿では16層以上の高多層基板を対象とし、14層以下の多層基板は対象外とする。
製法は、サブトラクティブ工法で製造されており、通常の多層基板と殆んど変わらないが、情報処理の高速化を必要とする為、基板にも伝送ロスの少ない材料が採用されている。
…
こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、高多層リジッドプリント配線板の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| TTM Technologiesグループ | ×× | ×× |
| ISU Petasys | ×× | ×× |
| Tripod Technology | ×× | ×× |
| 京セラサーキットソリューションズ | ×× | ×× |
| 富士通インターコネクトテクノロジーズ | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2015年 見込 (単位：千m2、％)
-
【Mpac一括契約のご案内】
今後の市場動向
-
…
こちらはサンプルです。
有料版は、高多層リジッドプリント配線板の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2015年) |
××億円 | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 前年比 (2015/2014年) |
121.5 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2012-2015年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2012-2020年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2015-2020年) |
4.6 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2015 有望電子部品材料調査総覧 (上巻)」2015年5月25日刊
Mpac掲載：2016/5/20
