ビルドアップ基板(全層タイプ)

2007年2008年2009年│2010年│2011年

2010年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2007年
2008年××
2009年××××
2010年(見)××××
2011年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2015年)

ビルドアップ基板は、薄膜を下層から絶縁層へ配線層を積層して製造するプリント配線基板である。
絶縁層にエポキシやポリイミド樹脂、配線層には銅が使用される。



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メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
パナソニックエレクトロニックデバイス(PED)××××
メイコー××××
イビデン××××
日本CMK××××
Unimicron(台湾)××××
その他××××
合計××100

2010年 見込 (単位:千m2、%)

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今後の市場動向





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指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2010年)
××億円 ★★★★★☆☆☆☆☆
前年比
(2010/2009年)
155.2 % ★★★★★★★★★★
3年平均成長率
(2007-2010年)
- %
長期平均成長率
(2007-2015年)
- %
予測平均成長率
(2010-2015年)
8.7 % ★★★★★★★☆☆☆


出典:富士キメラ総研「2011 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2010年12月3日刊

Mpac掲載:2011/11/15