ビルドアップ基板(全層タイプ)

2007年2008年│2009年│2010年2011年

2009年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2006年
2007年××
2008年××××
2009年(見)××××
2010年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2014年)

ビルドアップ基板は、薄膜を下層から絶縁層へ配線層を積層して製造するプリント配線基板である。
絶縁層にエポキシやポリイミド樹脂が使用され、配線層には銅が使用される。



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メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
パナソニックエレクトロニックデバイス(PED)××××
日本CMK××××
クローバー電子工業××××
その他××××
合計××100

2009年 見込 (単位:千m2、%)

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今後の市場動向





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有料版は、ビルドアップ基板(全層タイプ)の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2009年)
××億円 ★★★★☆☆☆☆☆☆
前年比
(2009/2008年)
89.1 % ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2006-2009年)
- %
長期平均成長率
(2006-2014年)
- %
予測平均成長率
(2009-2014年)
11.2 % ★★★★★★★★☆☆


出典:富士キメラ総研「2010 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2009年12月2日刊

Mpac掲載:2011/3/15