市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2006年 | ×× | － |
| 2007年 | ×× | ×× |
| 2008年 | ×× | ×× |
| 2009年（見） | ×× | ×× |
| 2010年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2012年）
-
キャリアテープはPS、PCなどのシートを押出成形や真空成形によりポケットを成形したもので、電子部品やICの収納、搬送・保管などに使われる包装材料である。
一般タイプのほかに、カーボンブラック等の導電フィラーを混入した導電タイプ、コーティング等により静電処理を施した帯電防止タイプがある。
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有料版は、エンボスキャリアテープの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 3M（米国） | ×× | ×× |
| Advantek（米国） | ×× | ×× |
| C-PAK（シンガポール） | ×× | ×× |
| 信越ポリマー | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2008年 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、エンボスキャリアテープの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2009年) |
××億円 | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2009/2008年) |
88.3 ％ | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2006-2009年) |
-0.2 ％ | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2006-2012年) |
0.8 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2009-2012年) |
1.8 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2009年 パッケージングマテリアルの現状と将来展望」2009年7月15日刊
Mpac掲載：2010/7/15
