市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2001年 | ×× | － |
| 2002年 | ×× | ×× |
| 2003年 | ×× | ×× |
| 2004年（見） | ×× | ×× |
| 2005年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2008年）
-
PI(ポリイミド)フィルムは、高耐熱性、優れた機械的強靱性、電気特性を有し、主にFPC向け接着材料やTABテープのベース基材、回路基板周りの絶縁材料として使用されている。ポリイミドは、一般的に酸二無水物と芳香族ジアミンからなっており、この2モノマーを付加縮合反応させ、ポリアミック酸(ポリイミドの前駆体)を合成する。
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有料版は、PIフィルムの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| カネカ | ×× | ×× |
| 東レ・デュポン | ×× | ×× |
| デュポン（米国） | ×× | ×× |
| 宇部興産 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2004年 見込 (単位：トン、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、PIフィルムの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2004年) |
××億円 | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 前年比 (2004/2003年) |
117.1 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2001-2004年) |
20.9 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 長期平均成長率 (2001-2008年) |
13.4 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 予測平均成長率 (2004-2008年) |
8.1 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2005年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」2004年11月30日刊
Mpac掲載：2008/9/15
