市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2019年 | ×× | － |
| 2020年 | ×× | ×× |
| 2021年 | ×× | ×× |
| 2022年（見） | ×× | ×× |
| 2023年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
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モールディング装置は、ワイヤボンディング後の半導体をエポキシ系樹脂等でモールド成形する装置であり、半導体素子やボンディングワイヤ等を応力や温度等の外的環境から保護する事が可能となる。
本項では、パワーデバイスの後工程で使用されるモールディング装置を対象とする。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、モールディング装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| TOWA | ×× | ×× |
| BE Semiconductor Industries（オランダ） | ×× | ×× |
| アピックヤマダ | ×× | ×× |
| ASM Pacific Technology（シンガポール） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2022年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、モールディング装置の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2022年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2022/2021年) |
104.7 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2019-2022年) |
9.3 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2019-2030年) |
4.8 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2022-2030年) |
3.1 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士経済「２０２２年版 次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2022年3月10日刊
Mpac掲載：2023/2/20
