市場規模の推移


販売金額前年比
2016年××
2017年××××
2018年××××
2019年(見)××××
2020年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

本項では、SiC(シリコン・カーバイド)材料によるSBD(ショットキー・バリア・ダイオード)のディスクリート製品を対象とする。なお、ハイブリッド型SiCパワーモジュール、フルSiCパワーモジュール向けの素子も含む。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、SiC-SBDの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Infineon Technologies(ドイツ)××××
Wolfspeed(米国)××××
ローム××××
STMicroelectronics(スイス)××××
その他××××
合計××100

2019年 見込 (単位:百万円、%)

【Mpac一括契約のご案内】
Mpac書籍版が発刊いたしました

今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、SiC-SBDの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2019年)
××億円 ★★★★☆☆☆☆☆☆
前年比
(2019/2018年)
106.4 % ★★★★★★★☆☆☆
3年平均成長率
(2016-2019年)
20.6 % ★★★★★★★★☆☆
長期平均成長率
(2016-2030年)
12.1 % ★★★★★★★★☆☆
予測平均成長率
(2019-2030年)
9.9 % ★★★★★★★☆☆☆


出典:富士経済「2019年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2019年2月13日刊

Mpac掲載:2020/1/20