市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2001年 | － | － |
| 2002年 | ×× | － |
| 2003年 | ×× | ×× |
| 2004年（見） | ×× | ×× |
| 2005年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2010年）
-
SONET/SDHやFibreChannel、ATM、PON等の光通信システムにおけるトランスポンダ、レシーバ、トランスミッタモジュールに搭載されている。各モジュールはPMD Layer、PMA Layer、Transport Layerから構成される。
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メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Philips（蘭） | ×× | ×× |
| Infineon（ドイツ） | ×× | ×× |
| Agilent | ×× | ×× |
| Maxim（米国） | ×× | ×× |
| NEC化合物デバイス | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2004年 見込 (単位：千個、％)
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今後の市場動向
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有料版は、光通信用ICの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2004年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2004/2003年) |
104.7 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2001-2004年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2001-2010年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2004-2010年) |
2.8 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2005 有望電子部品材料調査総覧（下巻）」2004年12月20日刊
Mpac掲載：2008/9/15
