光通信用IC

2004年

2004年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2001年
2002年××
2003年××××
2004年(見)××××
2005年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2010年)

SONET/SDHやFibreChannel、ATM、PON等の光通信システムにおけるトランスポンダ、レシーバ、トランスミッタモジュールに搭載されている。各モジュールはPMD Layer、PMA Layer、Transport Layerから構成される。



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有料版は、光通信用ICの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Philips(蘭)××××
Infineon××××
Agilent××××
Maxim××××
NEC化合物デバイス××××
その他××××
合計××100

2004年 見込 (単位:千個、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、光通信用ICの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2004年)
××億円 ★★★☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2004/2003年)
104.7 % ★★★★★★☆☆☆☆
3年平均成長率
(2001-2004年)
- %
長期平均成長率
(2001-2010年)
- %
予測平均成長率
(2004-2010年)
2.8 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士キメラ総研「2005 有望電子部品材料調査総覧(下巻)」2004年12月20日刊

Mpac掲載:2008/9/15