クリームはんだ印刷外観検査装置

2007年2008年2009年2011年2012年
2017年2018年2019年2020年│2021年
2022年

2021年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2018年××
2019年××××
2020年××××
2021年(見)××××
2022年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2024年)

本項では、クリームはんだ印刷外観検査装置(SPI:Solder Paste Inspection)を対象とする。
当該市場は、はんだの高さ、面積、体積、印刷ずれ、はんだブリッジ、形状の異常を検査する。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、クリームはんだ印刷外観検査装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Koh Young Technology(コーヨンテクノロジー)××××
TRI(Test Research, Inc.)(台湾)××××
CKD××××
PARMI(韓国)××××
ヤマハ発動機××××
MIRTEC(韓国)××××
CyberOptics(米国)××××
サキコーポレーション××××
名古屋電機工業××××
その他××××
合計××100

2021年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、クリームはんだ印刷外観検査装置の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2021年)
××億円 ★★★★☆☆☆☆☆☆
前年比
(2021/2020年)
124.2 % ★★★★★★★★☆☆
3年平均成長率
(2018-2021年)
-1.0 % ★★★★☆☆☆☆☆☆
長期平均成長率
(2018-2024年)
4.1 % ★★★★★★☆☆☆☆
予測平均成長率
(2021-2024年)
9.5 % ★★★★★★★☆☆☆


出典:富士経済「2022年版 画像処理システム市場の現状と将来展望」2021年12月24日刊

Mpac掲載:2022/11/18