市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2005年 | - | - |
2006年 | ×× | - |
2007年 | ×× | ×× |
2008年(見) | ×× | ×× |
2009年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2013年)
-
ビルドアップ基板は、薄膜を下層から順に絶縁層と配線層を積層し製造するプリント配線基板である。
絶縁層には、エポキシ樹脂やポリイミドが使用され、配線層には銅が主に使用される。
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有料版は、ビルドアップ基板(全層タイプ)の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、ビルドアップ基板(全層タイプ)の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2008年) |
××億円 | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
前年比 (2008/2007年) |
84.0 % | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
3年平均成長率 (2005-2008年) |
- % | - |
長期平均成長率 (2005-2013年) |
- % | - |
予測平均成長率 (2008-2013年) |
-0.5 % | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
出典:富士キメラ総研「2009 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2009年1月20日刊
Mpac掲載:2010/3/15