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Mpac > 市場調査データ > 電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料
１．富士経済グループが実施した市場調査より、約2,500品目の市場規模、将来予測の一覧を表示しています。
２．絞り込み項目で件数の絞り込み、並び順の項目で昇順、降順が変更できます。
３．データ内容は、市場規模の推移、メーカーシェア、今後の市場動向などについてのグラフとコメントです。
絞り込み項目
│電子部品・電子材料│半導体・関連材料
並び順
│分野│調査年│市場規模│前年比（％）│将来予測（金額）│予測平均成長率（％）
47件のうち、1～47件を表示しています。
| No. | 品目名 | 市場規模 | 前年比 | 将来予測 | 成長率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | パワーIC | ××億円 2022 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 2 | 単結晶シリコンウェハ | ××億円 2008 | ×× | ××億円 2013 | ×× |
| 3 | 低耐圧パワーMOSFET 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 4 | 高耐圧パワーMOSFET 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 5 | パワーモジュール | ××億円 2018 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 6 | SiC-FET 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 7 | SiCウェーハ 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 8 | IGBTディスクリート 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 9 | フォトレジスト（ArF） 12月20日更新 | ××億円 2023 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 10 | SBD（ショットキー・バリア・ダイオード） 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 11 | FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード) 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 12 | バイポーラパワートランジスタ 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 13 | 整流ダイオード 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 14 | バッファコート・再配線材料 12月20日更新 | ××億円 2023 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 15 | サイリスタ・トライアック 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 16 | SiC-SBD 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 17 | DUVレジスト | ××億円 2011 | ×× | ××億円 2016 | ×× |
| 18 | フォトレジスト（KrF） 12月20日更新 | ××億円 2023 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 19 | フォトレジスト（ｇ線/i線） 12月20日更新 | ××億円 2023 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 20 | リードフレーム用条材 | ××億円 2022 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 21 | 露光装置 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 22 | 封止材料（エポキシ系） 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 23 | UVレジスト | ××億円 2004 | ×× | ××億円 2010 | ×× |
| 24 | コータ/デベロッパ 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 25 | 半導体用ターゲット材 | ××億円 2011 | ×× | ××億円 2016 | ×× |
| 26 | はんだ 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 27 | ワイヤボンダ 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 28 | フォトレジスト（EUV） 12月20日更新 | ××億円 2023 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 29 | バッファコート膜 | ××億円 2017 | ×× | ××億円 2021 | ×× |
| 30 | 封止材料(シリコーン系） 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 31 | 放熱シート 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 32 | 再配線材料 | ××億円 2017 | ×× | ××億円 2021 | ×× |
| 33 | 半導体レジスト 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 34 | モールディング装置 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 35 | ハンドラ | ××億円 2021 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 36 | ダイボンディングペースト 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 37 | ダイボンダ 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 38 | 金属放熱基板 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 39 | シンタリング接合材 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 40 | パワーデバイス用シリコーンゲル | ××億円 2017 | ×× | ××億円 2021 | ×× |
| 41 | GaNパワーデバイス 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 42 | GaN向けMOCVD | ××億円 2021 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 43 | CMP装置 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 44 | 放熱グリース 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 45 | Low-k（低誘電率膜）材料 | ××億円 2011 | ×× | ××億円 2016 | ×× |
| 46 | CMPパッド 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 47 | CMPスラリー 1月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
47件のうち、1～47件を表示しています。
データ提供：富士経済、富士キメラ総研、富士経済ネットワークス
